ATSAMA5D31A-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR So sánh

So sánh chi tiết song song của ATSAMA5D31A-CUR bằng Microchip Technology và ATSAMA5D27A-CUR bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Microchip Technology
ATSAMA5D31A-CUR ATSAMA5D31A-CUR - 536MHz ARM Cortex-A5 MPU 324-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D31A-CUR - 536MHz ARM Cortex-A5 MPU 324-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D31A-CUR ✓ Hoạt động
Microchip Technology
ATSAMA5D27A-CUR ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số ATSAMA5D31A-CUR ATSAMA5D27A-CUR
Thương hiệu Microchip Technology Microchip Technology
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) with FPU —
Maximum CPU Clock 536 MHz 500 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB 32 KB
L1 Data Cache 32 KB 32 KB
Internal SRAM 128 KB —
Core Supply Voltage 1.2 V (typ) —
I/O Supply Voltage 1.8 V / 3.3 V —
Hộp 324-LFBGA (15 mm x 15 mm) 289-LFBGA (14x14 mm)
Nhiệt độ hoạt động -40 C to +85 C (industrial) -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking)
External Memory Interface DDR2 / LPDDR2 (16-bit) —
Ethernet 2x 10/100/1000 MAC with IEEE 1588 —
USB 2x USB 2.0 High-Speed Host + Device —
Display Controller Integrated LCD controller —
Operating System Support Linux, Buildroot, OpenWrt —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — SAMA5D2
Core — ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit)
Maximum Junction Temperature — 105 C
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC
Cache — 32 KB I-cache, 32 KB D-cache
FPU / NEON — Yes (VFPv4 + NEON)
AES-OTF (On-The-Fly) — Yes
CAN-FD Controllers — 2
HSIC Interface — Yes
Peripheral Touch Controller — Yes (PTC)
Backup Mode Current — 5 uA (typ)
Packaging — Tape & Reel (TR)
Cấp MSL — 3
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá