ATSAML21J16B-MUT vs ATSAME53J19A-MUT तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAML21J16B-MUT द्वारा Microchip Technology और ATSAME53J19A-MUT द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
ATSAML21J16B-MUT ATSAML21J16B-MUT - 48MHz Cortex-M0+ 64KB Flash MCU | Microchip

ATSAML21J16B-MUT - 48MHz Cortex-M0+ 64KB Flash MCU | Microchip

ATSAML21J16B-MUT ✓ सक्रिय
Microchip Technology
ATSAME53J19A-MUT ATSAME53J19A-MUT - 120MHz Cortex-M4F MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME53J19A-MUT - 120MHz Cortex-M4F MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME53J19A-MUT ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ATSAML21J16B-MUT ATSAME53J19A-MUT
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Processor ARM Cortex-M0+ —
Core Size 32-Bit Single-Core —
Series SAM L21J —
Maximum Clock Speed 48 MHz —
CoreMark/MHz 2.46 —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) —
RAM (SRAM) [DATA_NEEDED: SRAM size - vendor pages conflict (4 KB or 8 KB); datasheet Table 9-2 confirms part-number-dependent] —
Supply Voltage (VDD) 1.62 V to 3.63 V —
Active Mode Current < 35 uA/MHz —
Sleep Mode Current 200 nA (typical) —
Backup Mode Current [DATA_NEEDED: typical backup mode current; datasheet Figure 45-7] —
ADC 12-bit, up to 1 Msps 12-bit, up to 1 Msps (per SAM E53 family datasheet)
DAC 10-bit, 350 ksps —
SERCOM Modules Up to 6 (UART/SPI/I2C/LIN configurable) —
पैकेज 64-QFN (9x9 mm), surface mount 64-VQFN (9x9 mm) with exposed pad
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C —
MSL स्तर MSL3 (per JEDEC J-STD-020, [DATA_NEEDED: floor life]) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free (per Microchip product page) —
Core — ARM Cortex-M4F with FPU
Maximum CPU Clock — 120 MHz
Flash Memory — 512 KB (512K x 8) dual-panel with ECC
SRAM — 192 KB with ECC
Operating Voltage (VDDIN) — 3.3 V typical (see datasheet range)
पिन की संख्या — 64
Temperature Grade — Industrial (per Partstack listing)
USB — High-speed USB 2.0 (host/device) on chip
CAN — CAN-FD supported
Ethernet — 10/100 Ethernet MAC on selected family variants
SERCOM — Configurable UART/SPI/I2C peripherals
Packing Method — Tape & Reel

डेटाशीट और संसाधन

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