EP1K100FI256-2N vs EP1K100FI256-3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1K100FI256-2N द्वारा Intel और EP1K100FI256-3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP1K100FI256-3 - 100K-Gate ACEX 1K FPGA, 186 I/O, FBGA-256 | Intel
EP1K100FI256-3 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1K100FI256-2N | EP1K100FI256-3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | अंतिम बार खरीदें |
| Family | ACEX 1K | ACEX 1K |
| Series | EP1K100 | — |
| Logic Elements | 4,992 | — |
| System Gates | 100,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 624 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 | — |
| Total RAM Bits | 49,152 | — |
| Maximum User I/O | 186 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 micron CMOS |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | — |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) | — |
| Speed Grade | -2 (faster bin) | -3 |
| Ball Finish | Leaded (SnPb) - 'N' suffix | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +85 °C (Industrial) | — |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes | — |
| RoHS स्थिति | Non-compliant (leaded 'N' ball finish) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device Logic Elements | — | 4,992 |
| Typical Gate Count | — | 100,000 gates |
| Maximum RAM Bits | — | 49,152 bits |
| User I/O Pins | — | 186 |
| Dedicated Inputs | — | 6 |
| Nominal Core Voltage | — | 2.5 V |
| Core Voltage Range | — | 2.375 V to 2.625 V |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40 C to +85 C (Industrial) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG / PS / AS supported |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | Not qualified |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| JTAG Boundary Scan | — | Yes (IEEE 1149.1) |