EP1K30FC256-1N vs EP1K30FC256-3NAA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1K30FC256-1N द्वारा Intel और EP1K30FC256-3NAA द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1K30FC256-1N EP1K30FC256-3NAA
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family ACEX-1K ACEX-1K
Logic Elements 1,728 —
Typical Gates 30,000 —
Embedded RAM Bits 24,576 24576 bits
Maximum User I/O 171 —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +70C (commercial) —
Speed Grade -1 -3 (ordering code)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
पैकेज 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm) —
Process Technology 0.22 um SRAM CMOS —
Configuration Method SRAM (external PROM required) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
Lead Free / RoHS Lead free per Altera/Intel product declaration —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Internal Max Frequency up to 250 MHz (family typical) —
Product Category — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 1728
Number of Gates — 30000 (30K)
Number of User I/Os — 171
Maximum Internal Clock Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
IC Process Technology — 0.22 um
Package Type — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Form — 256-BBGA
Configuration Type — SRAM-based, external configuration device required
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options]
Power Dissipation — [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent]
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status]

डेटाशीट और संसाधन

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