EP1M350F780I6AA vs EP1M350F780C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1M350F780I6AA द्वारा Intel और EP1M350F780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1M350F780I6AA EP1M350F780C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Mercury Mercury (PLD)
Device Logic Elements / Cells 14,400 —
Number of Gates 350K system gates —
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 1.8 V core —
User I/O Count 486 —
पैकेज 780-Ball FC-FBGA 780-ball FineLine BGA (F780)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 6 (slowest) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free Assembly Yes (AA suffix) —
Embedded Transceivers Yes (high-speed differential with CDR support) —
Configuration Method Serial / Parallel via EPC configuration device JTAG / Quartus II
Process Technology 0.13 µm CMOS CMOS SRAM-based
Supplier Device Package 780-FBGA —
Device Logic Elements — [DATA_NEEDED: exact LE count]
Logic Array Blocks (LABs) — 1440
System Gates — 350,000
Maximum User I/Os — 486
Package Type — FINE LINE BGA-780
Supply Voltage (Core) — 1.8 V
Logic Family — CMOS
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to 85 C (Commercial)
Transceivers / CDR Support — Up to 1.25 Gbps with CDR
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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