EP1SGX25DF1020I7 vs EP1SGX25F1020C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25DF1020I7 द्वारा Intel और EP1SGX25F1020C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1SGX25DF1020I7 | EP1SGX25F1020C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Cells | 25,660 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Maximum Operating Frequency | 4,385.97 MHz | — |
| Combinatorial CLB Delay | 9.48 ns | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| पैकेज | 1020-ball FC-FBGA | 1020-ball FineLine BGA (FBGA-1020) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | 0C to 85C (commercial) |
| पिन की संख्या | 1020 | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Form of Terminal | Ball | — |
| Transceiver Support | Embedded multi-gigabit transceivers (Stratix GX family) | — |
| Logic Elements | — | 25,660 |
| LABs/CLBs | — | 2,566 |
| Total RAM Bits | — | 1,944,576 |
| User I/O Pins | — | 607 |
| Package Dimensions | — | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Transceivers | — | Up to 20 multi-gigabit channels (this die density supports up to 14 active) |
| Transceiver Data Rate | — | 622 Mbps to 3.1875 Gbps |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free | — | Yes |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: msl level] |