EP1SGX25DF1020I7 vs EP1SGX25F1020C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25DF1020I7 بواسطة Intel و EP1SGX25F1020C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1SGX25DF1020I7 | EP1SGX25F1020C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Cells | 25,660 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Maximum Operating Frequency | 4,385.97 MHz | — |
| Combinatorial CLB Delay | 9.48 ns | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| العلبة | 1020-ball FC-FBGA | 1020-ball FineLine BGA (FBGA-1020) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | 0C to 85C (commercial) |
| عدد الدبابيس | 1020 | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Form of Terminal | Ball | — |
| Transceiver Support | Embedded multi-gigabit transceivers (Stratix GX family) | — |
| Logic Elements | — | 25,660 |
| LABs/CLBs | — | 2,566 |
| Total RAM Bits | — | 1,944,576 |
| User I/O Pins | — | 607 |
| Package Dimensions | — | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Transceivers | — | Up to 20 multi-gigabit channels (this die density supports up to 14 active) |
| Transceiver Data Rate | — | 622 Mbps to 3.1875 Gbps |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free | — | Yes |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: msl level] |