EP1SGX25DF672I6 vs EP1SGX25DF672I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25DF672I6 द्वारा Intel और EP1SGX25DF672I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25DF672I6 EP1SGX25DF672I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Series Stratix GX Stratix GX
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX25)
Logic Elements 25,660 25,660
Total RAM Bits 1,944,576 1,944,576
User I/O Count 455 —
पैकेज 672-BBGA (FC-FBGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Process Technology 130 nm CMOS CMOS 130 nm
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.5 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial, I6 grade) —
Temperature Grade Industrial (I6) —
Maximum Internal Frequency 5000 MHz (per datasheet header) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Yes / Compliant —
पिन की संख्या 672 —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
On-chip Transceivers Yes (Stratix GX embedded MGTs) —
Clock Management PLLs (on-chip) —
Logic Family / Base Technology CMOS —
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 455
Maximum Internal Clock Frequency — 4385.97 MHz
Combinatorial CLB Delay (max) — 9.48 ns
Nominal Supply Voltage — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Operating Temperature Grade — MILITARY / Industrial
Speed Grade — I7 (slowest industrial)
Package Code — DF (672-ball FC-FBGA)
Number of Terminals — 672
Terminal Form — Ball (BGA)
Package Shape — Square
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध