EP1SGX25F672C7N vs EP1SGX25DF672I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25F672C7N द्वारा Intel और EP1SGX25DF672I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25F672C7N EP1SGX25DF672I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,566 —
Embedded Memory (bits) 1,944,576 —
Number of I/O Banks 4 —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O pins] —
Number of Registers 25,660 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel
Operating Supply Voltage (Core) 1.5 V nominal —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0°C to 85°C (commercial) —
Process Technology CMOS 130 nm CMOS
पैकेज 672-ball FineLine BGA (FBGA672), 1.00 mm pitch 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
MSL स्तर 3 —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: rohs status]
CLBs — 2,566
Maximum Operating Frequency — 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns max
High-Speed Transceiver Channels — 4
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Logic Family — CMOS
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to 85 °C (industrial)
Lead-Free — Yes
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Terminals — 672

डेटाशीट और संसाधन

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