EP2A25B652C9 vs EP2A25B652C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25B652C9 द्वारा Intel और EP2A25B652C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A25B652C9 | EP2A25B652C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Device Family | APEX II (EP2A25) | — |
| Logic Elements | 24,320 | Approximately 25,000 LE |
| पैकेज | 652-ball FineLine BGA | 652-ball FineLine BGA |
| Speed Grade | C9 (-7 commercial) | -7 |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range] | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage Standards | LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS | — |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme | — |
| Embedded Memory | Embedded array blocks (EABs) | — |
| Embedded Multipliers | Yes (DSP blocks) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Family | — | APEX II |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | [DATA_NEEDED: ESB count] |
| Maximum User I/O Pins | — | 488 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| I/O Bank Voltage | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| RAM Bits (approx.) | — | 40,960 |
| PLLs | — | 4 |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Active Serial |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 compliant |
| Design Software | — | Quartus II |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | Commercial 0C to +85C |