EP2A40F672C8N vs EP2A40F672C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A40F672C8N द्वारा Intel और EP2A40F672C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A40F672C8N EP2A40F672C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family APEX II APEX II
Series EP2A40 —
Logic Family CMOS CMOS
System Gates 1.5 M —
Logic Elements / Cells 38,400 —
Maximum Operating Frequency 376 MHz —
Propagation Delay 1.55 ns —
Technology Node 0.15 µm —
Process Feature All-layer copper, up to 8 metal layers —
Nominal Supply Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
User I/Os 492 492 pins
Number of Pins / Balls 672 —
Package Type FC-FBGA (FineLine BGA) FineLine BGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Package Dimensions 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
LVDS Data Rate 1 Gbps —
Embedded PLLs 4 —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
Operating Temperature (Commercial) 0 °C to 85 °C —
Speed Grade C8 —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Typical Logic Elements (LEs) — 40,000
Embedded Memory — Up to 1.5 Mbits
पिन की संख्या — 672
Process Technology — 0.15-micron all-layer copper, up to 8 metal layers
Propagation Delay (speed grade C8) — 1.55 ns
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to 85 C (commercial)
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
LVDS Signaling Support — Up to 1 Gbps
Multipliers — Embedded multiplier blocks
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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