EP2A40F672I-9 vs EP2A40F672C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A40F672I-9 द्वारा Intel और EP2A40F672C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A40F672I-9 EP2A40F672C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family APEX II APEX II
Device EP2A40 —
Logic Elements 38,400 —
System Gates 1,500,000 —
Maximum Operating Frequency 366 MHz —
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15-micron all-layer copper, up to 8 metal layers
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (banked) —
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) 0 C to 85 C (commercial)
पैकेज 672-pin FC-FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) —
Speed Grade -9 —
True-LVDS Channels Yes (dedicated) —
Embedded Memory Dual-port RAM, single-port RAM, ROM, CAM (via ESBs) Up to 1.5 Mbits
Hot Socketing Supported —
Configuration Mode Passive serial, passive parallel synchronous, passive parallel asynchronous, JTAG —
Moisture Sensitivity Level MSL 3 —
Peak Reflow Temperature 220 °C —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Family — CMOS
Typical Logic Elements (LEs) — 40,000
User I/Os — 492 pins
पिन की संख्या — 672
Package Type — FineLine BGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Propagation Delay (speed grade C8) — 1.55 ns
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
LVDS Signaling Support — Up to 1 Gbps
Multipliers — Embedded multiplier blocks
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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