EP2A70B724C7 vs EP2A70B724I-7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A70B724C7 द्वारा Intel और EP2A70B724I-7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A70B724C7 EP2A70B724I-7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Unknown Obsolete
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Family APEX II APEX II
Gate Count 3,000,000 gates —
Logic Cells 67,200 cells —
I/O Count 540 I/O —
Configuration or Memory Capacity [DATA_NEEDED: exact embedded-memory or configuration-memory capacity] —
सप्लाई वोल्टेज 1.5 V —
Maximum Frequency 420 MHz —
Fabrication Process 0.15 µm —
Loadable PLD Timing 2.17 ns —
Technology CMOS —
पैकेज 724-pin FCBGA, 724-BBGA, or PBGA724 BGA-724
Package Body Size 35 mm x 35 mm —
Package Pitch 1.27 mm —
Interface Capabilities True-LVDS, LVPECL, PCML, and HyperTransport —
RoHS स्थिति unknown [DATA_NEEDED: RoHS]
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Status unknown —
Lead-Free Status unknown —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating-temperature range] —
Logic Elements — 70,000 (EP2A70 family variant)
Typical Gates — [DATA_NEEDED: typical gate count]
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O]
Embedded System Blocks — [DATA_NEEDED: ESB count]
Temperature Grade — Industrial
Speed Grade — -7
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core VCC]
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, GTL+
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Active Serial
Process Technology — CMOS
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Peak Reflow Temperature — 220 C

डेटाशीट और संसाधन

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