EP2AGX45CU17I3G vs EP2AGX45CU17I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45CU17I3G द्वारा Intel और EP2AGX45CU17I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2AGX45CU17I3N - Arria II GX FPGA, 42K LEs, 156 I/O, 358-FCBGA | Intel
EP2AGX45CU17I3N ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX45CU17I3G | EP2AGX45CU17I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 42,959 | 42,959 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,805 | — |
| Total RAM Bits | 3,517,440 | 3,517,440 |
| User I/O Pins | 156 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Transceivers | Up to 8 channels | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 3.125 Gbps | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage (Vcc) | 1.0 V (0.9 V internal) | — |
| PLLs | 4 | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision DSP) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| पैकेज | 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm | 358-LFBGA, FCBGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,805 |
| Number of I/O | — | 156 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 3.75 Gbps |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Multiplier Elements (18x18) | — | 312 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Speed Grade | — | I3 |