EP2AGX45CU17I3G vs EP2AGX45DF25I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45CU17I3G द्वारा Intel और EP2AGX45DF25I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX45CU17I3G | EP2AGX45DF25I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 42,959 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,805 | — |
| Total RAM Bits | 3,517,440 | — |
| User I/O Pins | 156 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Transceivers | Up to 8 channels | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 3.125 Gbps | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage (Vcc) | 1.0 V (0.9 V internal) | — |
| PLLs | 4 | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision DSP) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | — |
| पैकेज | 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm | 572-ball FCBGA (HBGA) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | 3 |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 42,959 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 17,715 |
| Embedded Memory Bits | — | 3,517,440 bits |
| Embedded Memory M9K Blocks | — | [DATA_NEEDED: M9K block count] |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Maximum User I/O Pins | — | 252 |
| Transceiver Channels | — | [DATA_NEEDED: MGT channel count] |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| Package Dimensions | — | 25 mm x 25 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | — | I3 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: VCCINT] |
| Hard IP for PCIe | — | PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports |
| Lead-Free | — | Yes |