EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ350FH29C4G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29C4N द्वारा Intel और EP2AGZ350FH29C4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2AGZ300FH29C4N EP2AGZ300FH29C4N - Arria II GZ 298K LE FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29C4N - Arria II GZ 298K LE FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29C4N ✓ सक्रिय
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EP2AGZ350FH29C4G EP2AGZ350FH29C4G - Arria II GZ FPGA 350K LE FBGA-780 | Intel

EP2AGZ350FH29C4G - Arria II GZ FPGA 350K LE FBGA-780 | Intel

EP2AGZ350FH29C4G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGZ300FH29C4N EP2AGZ350FH29C4G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements (LE) 298,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,200 —
Embedded Memory (bits) 18,854,912 —
User I/O Pins 281 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] —
Transceivers Up to 28 (up to 6.375 Gbps) 16 (8.5 Gbps)
Core Voltage 0.9 V —
Process Node 40 nm 40 nm
पैकेज 780-ball FC-HFBGA (FH29) 780-ball Flip-Chip BGA (FH29)
Speed Grade C4 C4
Temperature Grade Industrial (N suffix) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 350,000
M20K Block RAM (bits) — 18,424 Kbits
MLAB Memory (bits) — 1,425 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 1,152
Maximum User I/O — 552
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (Commercial)
Transceiver Grade — -4
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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