EP2AGZ300FH29I3N vs EP2AGZ350FH29I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29I3N द्वारा Intel और EP2AGZ350FH29I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP2AGZ300FH29I3N - 298K LE Arria II GZ FPGA 780-FCBGA | Intel
EP2AGZ300FH29I3N ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FH29I3N | EP2AGZ350FH29I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory | 18,854,912 bits | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| Transceivers | 12 | Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet) |
| Max Transceiver Speed | 6.375 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| पैकेज | 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) | 780-FBGA (FineLine BGA, FH29) |
| Speed Grade | I3 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| PLLs | 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| लाइफसाइकिल स्थिति | End of Life (EOL) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 350000 (approximately) |
| User I/O Count | — | 281 |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C |
| Supply Voltage Core | — | [DATA_NEEDED: VCC core voltage] |
| Memory Interface | — | DDR3 with read/write leveling support (family feature) |
| Embedded Multipliers | — | 18x18 hardware multipliers (family feature) |
| Configuration Method | — | Serial or parallel via Quartus II (family feature) |
| MSL स्तर | — | 3 (per BGA package handling guidelines) |
| Lead Free | — | Yes |
| हैलोजन फ्री | — | [DATA_NEEDED: halogen free status] |