EP2AGZ300FH29I3N vs EP2AGZ350FH29I3G השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FH29I3N מאת Intel ו EP2AGZ350FH29I3G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2AGZ300FH29I3N | EP2AGZ350FH29I3G |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | סוף חיים | פעיל |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory | 18,854,912 bits | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| Transceivers | 12 | Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet) |
| Max Transceiver Speed | 6.375 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| מארז | 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) | 780-FBGA (FineLine BGA, FH29) |
| Speed Grade | I3 | — |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +100C (Industrial) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| PLLs | 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| סטטוס מחזור חיים | End of Life (EOL) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 350000 (approximately) |
| User I/O Count | — | 281 |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| טווח טמפרטורת פעולה | — | -40C to +100C |
| Supply Voltage Core | — | [DATA_NEEDED: VCC core voltage] |
| Memory Interface | — | DDR3 with read/write leveling support (family feature) |
| Embedded Multipliers | — | 18x18 hardware multipliers (family feature) |
| Configuration Method | — | Serial or parallel via Quartus II (family feature) |
| רמת MSL | — | 3 (per BGA package handling guidelines) |
| Lead Free | — | Yes |
| נטול הלוגנים | — | [DATA_NEEDED: halogen free status] |