EP2AGZ300FH29I4N vs EP2AGZ300FH29I4G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29I4N द्वारा Intel और EP2AGZ300FH29I4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FH29I4N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory Bits | 18,854,912 | — |
| User I/Os | 281 | — |
| Operating Frequency (max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 0.9 V | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (FH29) | — |
| Package Code | BGA / FC-HFBGA | FH29 (29x29 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4 speed/temperature grade) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes (per RoHS) |
| Number of Cells | 298,000 | — |
| Logic Elements (LE) | — | 300,000 (approx., per family member) |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Speed Grade | — | I4 |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |