EP2AGZ300FH29I4N vs EP2AGZ300FH29I4G So sánh
So sánh chi tiết song song của EP2AGZ300FH29I4N bằng Intel và EP2AGZ300FH29I4G bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP2AGZ300FH29I4N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | NRND | Hoạt động |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory Bits | 18,854,912 | — |
| User I/Os | 281 | — |
| Operating Frequency (max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 0.9 V | — |
| Hộp | 780-ball FCBGA (FH29) | — |
| Package Code | BGA / FC-HFBGA | FH29 (29x29 mm) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4 speed/temperature grade) | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes (per RoHS) |
| Number of Cells | 298,000 | — |
| Logic Elements (LE) | — | 300,000 (approx., per family member) |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Speed Grade | — | I4 |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| Cấp MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |