EP2AGZ350FH29C3G vs EP2AGZ300FH29C3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ350FH29C3G द्वारा Intel और EP2AGZ300FH29C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ350FH29C3G | EP2AGZ300FH29C3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Logic Elements | 350,000 | 300,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (Bits) | 16,402,944 | — |
| Embedded Memory Blocks | [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| Transceivers | 24 channels | Yes (multi-gigabit) |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| PCI Express Hard IP | 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) | — |
| External Memory Interface | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ | — |
| PLLs | 8 (4 enhanced, 4 fast) | — |
| Global Clocks | 16 | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Speed Grade | C3 (commercial, slowest) | 3 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0C to +85C | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) | 780-BGA (HBGA, 29 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated) |
| Series | — | Arria II GZ |
| Manufacturer | — | Intel (Altera) |
| Number of I/O | — | 281 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial, speed grade 3) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Embedded Memory | — | M9K / M144K block RAM |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision DSP) |