EP2C5F256I8 vs EP2C8F256I8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2C5F256I8 द्वारा Intel और EP2C8F256I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2C5F256I8 | EP2C8F256I8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Cyclone II | — |
| Logic Elements (LE) | 4,608 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLB) | 288 | — |
| Total RAM Bits | 119,808 | 165,888 |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 250 kbit | — |
| Maximum User I/O | 158 | — |
| पैकेज | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS, 1.2 V core | 90 nm CMOS (SRAM-based) |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Speed Grade | I8 (industrial, 8 ns pin-to-pin) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +100 °C (industrial) | -40C to +85C (industrial) |
| PLL Count | Up to 4 | — |
| Embedded Multipliers (18×18) | Yes (DSP blocks) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible) |
| Series | — | Cyclone II |
| Logic Elements (LEs) | — | 8,256 |
| Embedded Memory Bits | — | 165,888 bits |
| Logic Blocks / Logic Cells | — | 540 (Logic Cells) |
| User I/O Pins | — | 182 |
| Number of LABs/CLBs | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | Up to 36 |
| PLLs | — | 2 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Package Type | — | 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| Configuration Method | — | SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up |