EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C6 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX30CF780C6 | EP2SGX30CF780C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Series | EP2SGX | — |
| Logic Elements (LE) | 33,880 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 13,540 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,369,728 bits (171 KBytes) | — |
| Embedded Multiplier 18x18 | 64 (estimated, datasheet required for exact count) | — |
| User I/O Pins | 361 | — |
| High-Speed Transceivers | Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| पैकेज | 780-ball FineLine BGA (F780) | 780-ball FineLine BGA |
| Speed Grade | C6 (commercial, mid-speed) | -3 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| Configuration Mode | Enhanced passive/active (EPC) supported | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | Yes |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,694 |
| Embedded RAM Bits | — | 1,369,728 |
| User I/Os | — | 361 |
| Process Node | — | 90 nm |
| Transceivers | — | Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) |
| Memory Interfaces | — | DDR / DDR2 / QDRII PHY |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |
| हैलोजन फ्री | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |