EP2SGX30DF780C5 vs EP2SGX30DF780C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780C5 द्वारा Intel और EP2SGX30DF780C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX30DF780C4 EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780C5 EP2SGX30DF780C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete उत्पादन बंद
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 33,880 —
LABs/CLBs 1694 —
Total RAM Bits 1,369,728 bits —
Number of Logic Cells 33,880 cells —
Maximum User I/Os 361 —
Transceiver Channels 4 (up to 3.125 Gbps each) —
Internal Frequency (max) 609.76 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (commercial) —
पैकेज 780-ball FBGA (FC-FBGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -5 —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status from verified data] Compliant (per manufacturer product page)
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,880
Number of LABs / CLBs — 1,694
Total Number of I/Os — 361
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Number of Transceivers — 20 (embedded multi-gigabit)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Programmable Terminals — BGA ball grid (780 terminals)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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