EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780C7 द्वारा Intel और EP2SGX30DF780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX30DF780I4 EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 —
पैकेज 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) -40C to +85C (Industrial)
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements / Cells — 33,880
Total RAM Bits — 1,369,728
Number of LABs — 1,694
User I/O Count — 361
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Nominal Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Internal Operating Frequency — 622 MHz
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 717 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (Flip-chip BGA)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceiver channels]
Number of PLLs / DLLs — [DATA_NEEDED: number of PLLs]

डेटाशीट और संसाधन

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