EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60EF1152I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152C3N द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX60EF1152C3N | EP2SGX60EF1152I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Series | Stratix II | — |
| Logic Elements | 60,440 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 30,220 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3022 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,544,192 | — |
| Maximum User I/Os | 534 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Voltage (Vcc) | 1.2 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | 0.40 ns | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] | — |
| PLLs | 4 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps per channel | — |
| पैकेज | 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Speed Grade | C3 (commercial, -3 bin) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Device Type | — | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements (LEs) | — | 60,440 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 60,440 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,544,192 bits |
| Internal Frequency (max) | — | 717 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Package Type | — | 1152-ball FC-FBGA |
| Package Size | — | 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) |
| Number of Terminals | — | 1152 |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| Lead-Free | — | Yes |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |