EP2SGX60EF1152C5N vs EP2SGX60EF1152I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152C5N द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX60EF1152C5N EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C5N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60EF1152C5N EP2SGX60EF1152I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3022 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 2,544,192 bits
User I/O Count 534 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Maximum Operating Frequency 609.76 MHz —
पैकेज 1152-ball FC-FBGA —
Speed Grade -5 (mid) —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)

डेटाशीट और संसाधन

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