EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152I3N द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — Stratix II
Logic Elements — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 30,220
Logic Array Blocks (LABs) — 3022
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Maximum User I/Os — 534
Core Voltage (Vcc) — 1.2 V
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — 0.40 ns
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: embedded multiplier count]
PLLs — 4
Transceiver Data Rate — 3.125 Gbps per channel
पैकेज — 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade — C3 (commercial, -3 bin)
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)

डेटाशीट और संसाधन

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