EP2SGX90FF1508C3ES vs EP2SGX90FF1508C4ES तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90FF1508C3ES द्वारा Intel और EP2SGX90FF1508C4ES द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX90FF1508C3ES EP2SGX90FF1508C4ES
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,828 4828
Embedded Memory (TriMatrix) 4,520,448 bits —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz 717 MHz
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier blocks) —
Embedded Transceivers Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers —
Global Clock Networks Up to 16 —
Regional Clock Networks Up to 32 per device region —
पैकेज 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Configuration Interface JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel —
Operating Temperature Grade Commercial / Industrial (per part suffix) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs] Compliant (verify by date code)
Logic Elements / Cells — 90960
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4828
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Transceivers — 12 channels at up to 6.375 Gbps
Embedded Memory — 4828 Kbit TriMatrix memory blocks
Embedded Multipliers — 252 (18x18)
User I/O Pins — 650 (approx.)
Package Type — 1508-ball FC-FBGA
Package Code — MS-034AAR-1, FBGA-1508, 40 x 40 mm, 1 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to 85 C (Commercial / Extended)
Grade — Engineering Sample (ES)

डेटाशीट और संसाधन

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