EP2SGX90FF1508C3ES vs EP2SGX90FF1508C4ES השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX90FF1508C3ES מאת Intel ו EP2SGX90FF1508C4ES מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX90FF1508C3ES EP2SGX90FF1508C4ES
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,828 4828
Embedded Memory (TriMatrix) 4,520,448 bits —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz 717 MHz
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier blocks) —
Embedded Transceivers Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers —
Global Clock Networks Up to 16 —
Regional Clock Networks Up to 32 per device region —
מארז 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch —
סוג הרכבה Surface Mount —
Configuration Interface JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel —
Operating Temperature Grade Commercial / Industrial (per part suffix) —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: rohs] Compliant (verify by date code)
Logic Elements / Cells — 90960
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4828
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Transceivers — 12 channels at up to 6.375 Gbps
Embedded Memory — 4828 Kbit TriMatrix memory blocks
Embedded Multipliers — 252 (18x18)
User I/O Pins — 650 (approx.)
Package Type — 1508-ball FC-FBGA
Package Code — MS-034AAR-1, FBGA-1508, 40 x 40 mm, 1 mm pitch
טמפרטורת פעולה — 0 C to 85 C (Commercial / Extended)
Grade — Engineering Sample (ES)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר