EP3C10E144I7N vs EP3C10F256C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C10E144I7N द्वारा Intel और EP3C10F256C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C10E144I7N | EP3C10F256C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III (EP3C) | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | 10,320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423,936 bits |
| Embedded Memory Blocks | 46 M9K blocks | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 23 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| User I/O Pins | 94 | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) |
| पैकेज | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) | 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40°C to +100°C (industrial, 'I7' grade) | -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free, 'N' suffix) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (external EPCS flash required) |
| Speed Grade | — | 6 |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |