EP3C10F256C6 vs EP3C10F256I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C10F256C6 द्वारा Intel और EP3C10F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C10F256C6 | EP3C10F256I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | 10,320 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423,936 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 46 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| पैकेज | 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-LBGA (FineLine BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Configuration Memory | SRAM-based (external EPCS flash required) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') | -40C to +125C (Industrial) |
| Speed Grade | 6 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | 3 |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Blocks | — | 10,320 |
| Embedded Memory | — | 423,936 bits |
| Maximum User I/O | — | 182 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Lead Free | — | Yes |