EP3C25F324C7N vs EP3C25F324I7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324C7N द्वारा Intel और EP3C25F324I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F324C7N | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Device Family | Cyclone III | — |
| Logic Cells | 24,624 cells | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| Available I/O Pins | 215 I/O | — |
| Maximum Listed Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| पैकेज | 324-ball FBGA | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Terminal Count | 324 terminals | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Rectangular | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grading | Other | — |
| Programmability | Field programmable | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] | — |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,539 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |