EP3C25F324C7N vs EP3C25F324I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324C7N द्वारा Intel और EP3C25F324I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F324C7N | EP3C25F324I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Device Family | Cyclone III | — |
| Logic Cells | 24,624 cells | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) |
| Available I/O Pins | 215 I/O | — |
| Maximum Listed Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| पैकेज | 324-ball FBGA | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Terminal Count | 324 terminals | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Rectangular | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Temperature Grading | Other | — |
| Programmability | Field programmable | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] | — |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Maximum User I/O Pins | — | 215 |
| LVDS Pairs | — | 66 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| Speed Grade | — | 7 (slower speed grade, lower power) |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |