EP3C40F780C6N vs EP3C40F780C8 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C6N द्वारा Intel और EP3C40F780C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C40F780C6N | EP3C40F780C8 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbytes) | 113 | — |
| M9K Memory Blocks | 126 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,065 | — |
| Maximum User I/O Pins | 535 | 535 |
| PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Height | 2.6 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG via USB-Blaster | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Series | — | EP3C40 |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits (1134 Kbit) |
| Embedded Memory | — | M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| General Purpose PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] |
| Supported Memory Interfaces | — | DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY) |
| Configuration | — | Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG |