EP3C40F780C8 vs EP3C40F780C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C8 द्वारा Intel और EP3C40F780C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C40F780C8 | EP3C40F780C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C40 | Cyclone® III |
| Logic Elements | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits (1134 Kbit) | 1,161,216 bits |
| Embedded Memory | M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | 126 (up to 396 9x9) |
| General Purpose PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O Pins | 535 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65nm TSMC low-power |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch |
| Speed Grade | C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention) | 8 (C8) |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] | — |
| Supported Memory Interfaces | DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY) | — |
| Configuration | Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Number of LABs/CLBs | — | 2,475 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K x 126 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/Os | — | 535 |
| Number of I/O Banks | — | 9 |
| Core Voltage | — | 1.15V to 1.25V |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |