EP3C40F780C8N vs EP3C40F780C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C8N द्वारा Intel और EP3C40F780C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C40F780C8N | EP3C40F780C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 535 | — |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | 1.2 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to +85°C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 (C8) | 6 (commercial) |
| पैकेज | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | 60 nm CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded Memory (Kbytes) | — | 113 |
| M9K Memory Blocks | — | 126 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,065 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| PLLs | — | 4 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 2.6 mm |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Method | — | SRAM, JTAG via USB-Blaster |