EP3C40F780C8N vs EP3C40F780C6N So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3C40F780C8N bằng Intel và EP3C40F780C6N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3C40F780C8N | EP3C40F780C6N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | NRND |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 535 | — |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | 1.2 V |
| Nhiệt độ hoạt động | 0°C to +85°C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 (C8) | 6 (commercial) |
| Hộp | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | 60 nm CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded Memory (Kbytes) | — | 113 |
| M9K Memory Blocks | — | 126 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,065 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| PLLs | — | 4 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 2.6 mm |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Method | — | SRAM, JTAG via USB-Blaster |