EP3C55F780C8 vs EP3C55F780C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C55F780C8 द्वारा Intel और EP3C55F780C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C55F780C8 | EP3C55F780C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III | Cyclone III FPGA |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (234 M9K blocks) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 156 | — |
| User I/O Pins | 377 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA | 780-ball FBGA (F780) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 | C6 |
| Configuration Memory | SRAM-based | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 2,340 Kb |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 312 |
| Maximum User I/O | — | 377 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Package Code | — | BGA, 780 balls |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.2 V (typical) |
| Voltage - I/O | — | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) |