EP3CLS150F484C8 vs EP3CLS200F484C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS150F484C8 द्वारा Intel और EP3CLS200F484C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS150F484C8 EP3CLS200F484C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Logic Elements (LE) 150848 198,464
Embedded Memory Bits 6137856 —
Total RAM Blocks [DATA_NEEDED: number of M9K blocks] —
User I/O Count 210 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: number of global clocks] —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Speed Grade C8 —
Maximum Internal Frequency 402 MHz —
पैकेज 484-ball FBGA 484-pin FBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Memory SRAM-based, AES bitstream encryption supported —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / [DATA_NEEDED] —
Series — Cyclone III LS
Logic Array Blocks (LAB) — 20,5056 (approx)
Embedded Memory — 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 210
Maximum User I/O — 304
I/O Banks — 8
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Security — Design encryption / bitstream AES

डेटाशीट और संसाधन

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