EP3CLS150F780C8N vs EP3CLS70F780C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS150F780C8N द्वारा Intel और EP3CLS70F780C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS150F780C8N EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N ✓ सक्रिय
Intel
EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS150F780C8N EP3CLS70F780C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements 150,848 —
Embedded Memory Bits 6,137,856 3,068,928 bit
Total User I/O 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz 402 MHz
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज 780-ball FBGA 780-ball FineLine BGA (FBGA-780)
पिन की संख्या 780 —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Global Clocks 20 —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0C to +85C (commercial) —
Configuration Modes AS, AP, PS, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 70,208
Logic Array Blocks (LAB) — 4,463
Embedded Memory (M9K blocks) — 305
Embedded 18x18 Multipliers — 244
Maximum User I/O Pins — 413
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0 °C to +85 °C (commercial)
Global Clock Networks — 20
Security Features — AES bitstream encryption, JTAG tamper protection
Configuration Scheme — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध