EP3CLS200F484I7N vs EP3CLS200F484C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484I7N द्वारा Intel और EP3CLS200F484C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3CLS200F484I7N | EP3CLS200F484C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Device Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LEs) | 198,464 | — |
| Embedded Memory Bits | 8,211,456 | — |
| Maximum User I/O | 210 | — |
| Maximum Operating Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm low-power CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Package Type | FBGA-484 | — |
| Pin/Ball Count | 484 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Configuration Scheme | FPGA (SRAM-based, external configuration) | — |
| Hardware Crypto Accelerator | Yes (AES, SHA - LS family feature) | — |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | — | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 12,404 |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 210 |
| User I/O | — | 226 |
| पैकेज | — | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Hot Socketing | — | Supported |
| PLLs | — | 4 |