EP3SE110F1152I4 vs EP3SE110F1152I4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152I4 द्वारा Intel और EP3SE110F1152I4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F1152I4 EP3SE110F1152I4L
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 —
DSP Blocks 744 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
User I/Os 744 —
पैकेज 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-BBGA, FCBGA
ऑपरेटिंग तापमान -40°C to +100°C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Process Node 40 nm —
Maximum User I/O Speed [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] —
PLLs 24 —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II —
Transceiver Protocol Support PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 Hours)
Series — Stratix III E
Logic Elements — 107,500
Embedded Memory Bits — 8,936,448 bits
User I/O Count — 744
Number of LABs/CLBs — 4300
DSP Multipliers — 528 (9-bit equivalent)
Speed Grade — I4 (fastest industrial grade)
Process Technology — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: nominal core voltage]
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध