EP3SE110F780C3 vs EP3SE110F780C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780C3 द्वारा Intel और EP3SE110F780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F780C3 | EP3SE110F780C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 107500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4300 | — |
| Total Memory Bits | 8936448 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Number of Terminals | 780 | 780 |
| Package Code | BGA | BGA |
| Package Shape | Square | Square |
| Form of Terminal | Ball | — |
| Temperature Grade | Other (Commercial) | — |
| Speed Grade | C3 | C4 |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to 85C (Commercial) |
| Family | — | Stratix III |
| Logic Elements (LEs) | — | 107500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8936448 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Process Node | — | 65 nm |
| Configuration Mode | — | PS / FPP / JTAG |