EP3SE110F780C3 vs EP3SE110F780C4N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE110F780C3 מאת Intel ו EP3SE110F780C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3SE110F780C3 | EP3SE110F780C4N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | NRND |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 107500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4300 | — |
| Total Memory Bits | 8936448 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| מארז | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Number of Terminals | 780 | 780 |
| Package Code | BGA | BGA |
| Package Shape | Square | Square |
| Form of Terminal | Ball | — |
| Temperature Grade | Other (Commercial) | — |
| Speed Grade | C3 | C4 |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| טמפרטורת פעולה | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to 85C (Commercial) |
| Family | — | Stratix III |
| Logic Elements (LEs) | — | 107500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8936448 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Process Node | — | 65 nm |
| Configuration Mode | — | PS / FPP / JTAG |