EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780C3N द्वारा Intel और EP3SE110F780C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F780C3N | EP3SE110F780C4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107,500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| User I/Os | 488 | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| DSP Blocks | Yes (integrated, count varies by configuration) | — |
| Transceiver Channels | 8 (multi-gigabit) | — |
| Embedded Memory | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| Configuration Method | Serial / Parallel via Quartus II | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 896 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Speed Grade | — | C4 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 1.6 Gbps |
| Memory Interface Support | — | DDR3 up to 800 MHz |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration | — | Partial Reconfiguration support |