EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE110F780C3N מאת Intel ו EP3SE110F780C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3SE110F780C3N | EP3SE110F780C4 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107,500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| User I/Os | 488 | — |
| מארז | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| DSP Blocks | Yes (integrated, count varies by configuration) | — |
| Transceiver Channels | 8 (multi-gigabit) | — |
| Embedded Memory | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| Configuration Method | Serial / Parallel via Quartus II | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 896 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Speed Grade | — | C4 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 1.6 Gbps |
| Memory Interface Support | — | DDR3 up to 800 MHz |
| טמפרטורת פעולה | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration | — | Partial Reconfiguration support |