EP3SE110F780C4L vs EP3SE110F780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780C4L द्वारा Intel और EP3SE110F780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F780C4L EP3SE110F780C4L - Stratix III E FPGA 107.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C4L - Stratix III E FPGA 107.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C4L ✓ सक्रिय
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EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C3N - Stratix III E FPGA 107K LE FCBGA-780 | Intel

EP3SE110F780C3N - Stratix III E FPGA 107K LE FCBGA-780 | Intel

EP3SE110F780C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F780C4L EP3SE110F780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Stratix III E —
Number of Logic Elements (LE) 107,500 —
Number of Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Total Memory Bits 8,936,448 bits —
Number of 18x18 Multipliers 488 —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
User I/O Pins 488 —
Speed Grade -4 (commercial) —
Process Variant L (low-leakage) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] —
Package Type 780-Ball FCBGA —
Ball Pitch 1.0 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Family — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107,500
Embedded Memory Bits — 8,936,448
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
User I/Os — 488
पैकेज — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
DSP Blocks — Yes (integrated, count varies by configuration)
Transceiver Channels — 8 (multi-gigabit)
Embedded Memory — TriMatrix (MLAB + M9K + M144K)
Configuration Method — Serial / Parallel via Quartus II
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)

डेटाशीट और संसाधन

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