EP3SE260F1517C2N vs EP3SE260F1517C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517C2N द्वारा Intel और EP3SE260F1517C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

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EP3SE260F1517C3 EP3SE260F1517C3 - Stratix III E FPGA 255K LE | Intel | 1517-FBGA

EP3SE260F1517C3 - Stratix III E FPGA 255K LE | Intel | 1517-FBGA

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विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total Memory Bits 16,672,768 —
Maximum User I/Os 976 —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology 65 nm —
Maximum Core Frequency 600 MHz —
पैकेज 1517-ball FC-BGA 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) Commercial (C suffix)
Configuration Interface Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial —
Lead Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Speed Grade C2 3
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III E
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm (TSMC)
Package Pitch — 1.0 mm
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device

डेटाशीट और संसाधन

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