EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517C4LN द्वारा Intel और EP3SE260F1517C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ अंतिम खरीद
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EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III E —
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
पैकेज / केस 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 C3 (commercial)
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
पैकेज — 1517-BBGA (FCBGA)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

डेटाशीट और संसाधन

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